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国产EDA终于支持国产计算架构了！腾飞服务器已经过验证
芯华章新推出的仿真器是基于LLVM的全新系统架构，支持主流计算架构。
作者|包永刚
按照雷锋的说法。不到一年前成立的国内EDA(电子设计自动化)智能软件和系统公司张新华com正式推出支持国内计算架构的新仿真技术和可节省高达四倍成本的高性能多功能可编程适配解决方案。新的仿真产品已经在国内腾飞服务器上得到验证，可以兼容当前的工业生态。
全新仿真技术支持主流处理器架构
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EDA是帮助芯片设计人员利用计算机辅助设计(CAD)软件完成功能设计、综合、验证、物理设计(包括版图、布线、版图、设计规则检查等)的工具。)的超大规模集成电路芯片，降低了芯片设计的难度，大大提高了效率。
仿真技术是保证集成电路设计正确性的关键技术之一。芯片设计公司通过软件模拟数字电路的行为，发现并修复问题。而主流仿真器只支持x86单架构，没有可扩展性，无法满足市场高效处理的需求。
芯华章新推出的仿真器是基于LLVM的全新系统架构，除了x86架构之外，还支持Arm、RISC-V、MIPS、GPGPU、NPU等处理器架构。意味着张新华的新模拟器既可以支持基于Arm架构的飞信处理器，也可以支持基于MIPS的龙芯处理器。
在新闻发布会上，辛华章还展示了其模拟器在腾飞处理器上运行流畅。天津腾飞信息技术有限公司副总经理郭玉峰表示：“张新华快速开发的适合国内CPU架构的验证技术解决方案，不仅可以为我们的验证工作带来更多便利，也为芯片设计公司提供了更多选择。”
更重要的是，这个模拟器支持现有的生态。芯华章科技董事长兼CEO王礼宾表示， LLVM架构对软硬件生态都非常友好，原生支持Arm，移植成本为零。
据悉，如果要将代码从x86架构迁移到Arm架构，通常需要12个月时间，基于LLVM架构就可以省去迁移成本。
当然，LLVM架构的模拟器更能适应未来多核、异构的大规模计算机处理器架构。如今单处理架构的推广越来越小，多核异构正成为行业的推广方向。
此外，张新华的新模拟技术有四个特点：
全新的数据结构和优化算法：通过算法，优化验证计算能力的分布，进一步提高芯片设计验证的效率
符合IEEE1800标准
事件驱动，精度与当前商用数字模拟器一致
基于LLVM的本机编译后端
适配FPGA原型化平台的方案
成本最高节省4倍
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除了全新的仿真技术，张新华还发布了高性能多功能可编程适配解决方案“EpicElf”，用于FPGA原型平台。一卡可替代多种原型验证进口子板。同时具有强大的功能和适应性，可以进一步加快验证收敛，有助于软硬件协同开发，提高芯片设计的研发效率。
如果从架构、成本、使用模式三个维度对比智能和传统子板，核心华章新产品的新架构支持多种不同的高速架构协议，在提高逻辑利用率的同时释放原型IO资源。支持多接口协议，用一张卡替换多种原型验证进口子板，成本可降低4倍。
在使用方式上，Smart可以直接使用，也可以自定义编程，而传统的或自行开发的接口子板功能单一，无法编程。
此外，智能新硬件架构系统支持的多种不同的高速接口协议可以实现1.2Gbps的单线高速传输，充分发挥芯片的最大吞吐能力。
雷锋网了解到，这款产品使用了三个月时间就开发出来。芯华章也演示了在该方案上快速启动Linux系统。
EDA行业创新新势力
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芯华章成立于2020年3月，其目标是开发一个完整的工具和验证环境，符合当前和未来芯片和系统设计的需求。王礼宾说：“我们希望让符合未来需求的EDA在国内诞生。”
EDA是电子信息行业不可或缺的工业软件，但这个市场被Synopsys、Cadence、Mentor垄断，巨头们也通过并购来保持竞争力。
雷此前报道称，今年一季度EDA行业营收增长3.5%，从2019年同期的26.1亿美元增至27.0亿美元。Synopsys截至4月30日的财务报告显示，其收入为8.613亿美元，高于2019年同期的8.362亿美元。Cadence报告第一季度收入为6.18亿美元，高于上一季度的5.77亿美元。
随着全球经济的萎缩和有利的利率，芯片行业迎来了许多大规模的并购，包括西门子收购UltraSoC和Avatar。Synopsys收购了Qualtera、锡箔安全、地形技术和INVECAS的知识产权业务。
在这样的背景下诞生的芯华章想要在EDA市场突围看起来并不容易，不过王礼宾充满信心，他表示：“造不如买，买不如租的思维定式是过去阻碍国内EDA行业发展的重要因素。我们成立不久，这也是芯华章的优势，我们没有包袱，起点高，有深厚的积累，并且，AI、云原生等都是我们的机会。”
据报道，张新华已经吸引了几名具有二三十年EDA行业经验的专业人士，因此可以同时开发多种产品。同时，经验丰富的专业人士不仅可以让张新华开发出更适合工业需求的产品，还可以从产品设计的一开始就思考如何将AI和云计算融合，更知道未来如何迭代产品。
不过，芯华章科技首席科学家林财钦指出：“我们不是靠个人的单打独斗，而是团队协作。能够很快推出产品也离不开合作伙伴的支持。未来希望与国内同行合作，推出芯片设计全流程的EDA产品。”
专业人士是EDA和整个国内半导体行业最大的短板，但是政策和资金的支持，以及AI和5G，给我们带来了收缩和领先的机会。
注意：文章中的图片来自张新华